![15.jpeg 15.jpeg](/upload/medialibrary/ed7/f639k693oi0pra8ogzcbbohypl1o2qiy.jpeg)
Рис 2. Расположение материала, диэлектрика оснастки.
![16.jpeg 16.jpeg](/upload/medialibrary/1e0/easlewk9fr2zxks4uzassk1n3xy3wg55.jpeg)
Рис. 3. Толщина и мягкость диэлектрика влияет на два фактора: сглаживает погрешности плоскости оснастки и рабочего стола, уменьшает - при мягких, увеличивает - при жестких, износ отрезной кромки электрода. На износ (долговечность) самого диэлектрика влияет давление прижима.
![17.jpeg 17.jpeg](/upload/medialibrary/bae/sv5egaa4m9qj8ir3wwivslprl1uaxrhm.jpeg)
Рис. 4. Толщина диэлектрика.
При одной и той же мощности (напряженности ЭМП- электромагнитного поля). Чем выше толщина Диэлектрика, тем больше энергии ЭМП затрачивается на преодоление диэлектрика, тем меньше остается на эффективное использование, тем меньшую свариваемую площадь получите. (Размер оснастки)
![18.jpeg 18.jpeg](/upload/medialibrary/e2e/euqw0b6p2ss1hyssuthpffs9k9yzg3b5.jpeg)
Рис. 5. Толщина материала.
Материал обладает диэлектрическими свойствами, которые теряет в высокочастотном поле, за счет чего происходит сварка (диффузия под давлением). При одной и той же мощности и диэлектрике, чем выше толщина материала, тем меньшую свариваемую площадь получите. (Размер оснастки)
![19.jpeg 19.jpeg](/upload/medialibrary/258/2ks4wgtmu3kyoucmporykov7g06h5lg8.jpeg)
Рис 6. Сварка двух слоев, отдельно от третьего.
![20.jpeg 20.jpeg](/upload/medialibrary/0b2/t4l38b7lh80k94sk0wcvy0p6ba4284uz.jpeg)
Рис 7. Поверхностное Выгорание мелких частиц на материале. (грязь). Если материал попал на пол или запылился при хранении, необходимо очистить с помощью растворителя, спирта. ВОДУ НЕ ПРИМЕНЯТЬ. Материал с рулона, как правило, не имеет частиц грязи.
![21.jpeg 21.jpeg](/upload/medialibrary/655/q1s0p2hgh12xh1p34lzbsk2xyijbo2rz.jpeg)
Рис 8. Под всей плоскостью оснастки должен находиться диэлектрик. В том числе материал. Отсутствие материала или диэлектрика - создаст зону с низкой диэлектрической проницаемостью, и вся энергия ЭМП уйдет в эту зону. Отсутствие обоих приведет к короткому замыканию.
![22.jpeg 22.jpeg](/upload/medialibrary/821/fsacxe7edgrd1g67byhiomsgbdwru6i4.jpeg)
Рис 9. Метод выравнивания плоскостей с помощью вакуумной резины. Необходимо помнить, что на преодоление резины затрачивается мощность ЭМП.
![23.jpeg 23.jpeg](/upload/medialibrary/b98/xiyb3ljn6xc3htwc48iet2ofp373c4il.jpeg)
Рис. 10. Метод выравнивания плоскостей с помощью увеличения толщины Мягкого диэлектрика
![24.jpeg 24.jpeg](/upload/medialibrary/286/cd76rer57xfsd9el7e55ljn9jyl8hkbf.jpeg)
Рис. 11. Сварка на двух плоскостях
![25.jpeg 25.jpeg](/upload/medialibrary/599/exzb9wojku5kgd3qae96q4roixn9xtgw.jpeg)
Рис. 12. Сварка с двух сторон - двумя оснастками. Условия сварки должны быть идентичными - один размер оснастки, одна толщина материала и диэлектрика. В противном случае на одной оснастке будет пробой, на другой нет сварки.
![26.jpeg 26.jpeg](/upload/medialibrary/d0f/2v8mwio5j1m8t9inhqbfywk4czzenkhq.jpeg)